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ポリイミド樹脂およびPIパウダーのサプライヤー

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高温成形、溶融加工、RTM用ポリイミド樹脂パウダー

熱硬化性、熱可塑性、RTM ポリイミド粉末ソリューション

JLON は高性能 ポリイミド樹脂パウダー (PI パウダー)を供給しています。 、要求の厳しい熱、機械、電気、摩耗、および高度な複合用途向けに

当社の PI 樹脂ポートフォリオには以下が含まれます。

熱硬化性ポリイミド樹脂パウダー。
高温成形部品や精密機械加工部品用の

熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー (TPI パウダー) 。
溶融加工性、寸法安定性、熱再処理能力を必要とする用途向けの

RTM ポリイミド樹脂は
粉末の形で供給され、高温繊維強化複合材料の加工中に非常に低い溶融粘度を発現するように設計されています。

グレードに応じて、JLON ポリイミド パウダーは次の組み合わせを提供します。

  • 高いガラス転移温度

  • 高い機械的強度

  • 優れた寸法安定性

  • 低クリープ

  • 耐摩耗性

  • 耐薬品性

  • 電気絶縁

  • 低アウトガス

  • 難燃性特性

  • 高温性能

JLON PI 樹脂システムは用途をサポートできます。 、ベアリング、ブッシュ、シール、半導体部品、EV 電気システムから高温炭素繊維複合構造までの

TDS をリクエスト |サンプルをリクエストする |申請要件を送信してください


ポリイミド樹脂パウダーとは何ですか?

ポリイミド樹脂パウダーは、ポリイミド化学に基づいた粉末状の高性能ポリマーまたは樹脂システムであり、圧縮成形、直接成形、溶融加工、コンパウンドまたは高温複合加工などの製造方法向けに設計されています。

汎用ポリマーパウダーとは異なり、PI パウダーは、以下の組み合わせが要求される用途に選択されます。

温度耐性 + 機械的強度 + 寸法安定性 + 電気的性能 + 耐摩耗性

PI 粉末の化学的性質が異なると、処理中の挙動が大きく異なります。

それらは次のとおりです。

  • 熱硬化性

  • 熱可塑性プラスチック

  • RTM または高度な複合処理用に特別に配合

このため、最高温度のみに基づいてポリイミド パウダーを選択するのは十分ではありません。

正しいグレードは次に従って選択する必要があります。

動作温度 + 処理方法 + 機械的負荷 + 摩耗状態 + 電気的要件 + 部品の形状

完全にイミド化された PI 粉末は、熱圧縮成形、直接成形、高性能ストック形状および完成部品にすでに商業的に使用されています。


ポリイミドパウダーを使用する理由

ポリイミドは、エンジニアリングポリマーの高性能端に位置します。

従来のエンジニアリング プラスチックでは十分な効果が得られなくなった場合に、次のことが検討されることがよくあります。

  • 熱安定性

  • 耐クリープ性

  • 寸法精度

  • 摩耗性能

  • 電気絶縁

  • 真空または低アウトガス性能

一般的なアプリケーション環境には次のものがあります。

  • 半導体製造

  • 航空宇宙

  • 自動車とEV

  • 高温機械

  • ポンプとバルブ

  • 精密機械システム

  • 高性能複合構造

市販の PI 材料は、ブッシング、シール、IC テスト ソケット、半導体装置、摩耗部品、真空用途、航空宇宙部品などに広く使用されています。


3つのポリイミド樹脂粉末技術

1. 熱硬化性ポリイミド樹脂パウダー

熱硬化性ポリイミド樹脂パウダーは、熱処理中に不可逆的に硬化するように設計されています。

完全に硬化すると、材料は熱可塑性プラスチックのように再溶解しません。

このため、熱硬化性 PI は以下を必要とする用途に特に適しています。

  • 高温安定性

  • 高い機械的強度

  • 低クリープ

  • 寸法安定性

  • 耐摩耗性

  • 電気絶縁

  • 成形後の精密加工

JLON は現在、さまざまな性能要件に合わせて 2 つの熱硬化性 PI パウダー グレードを提供しています。


2. 熱可塑性ポリイミド樹脂粉末

熱可塑性ポリイミドは、一般的に TPIと略され、ポリイミドの高性能特性と熱可塑性プラスチックの加工性を兼ね備えています。

熱硬化性 PI とは異なり、TPI は溶融加工中に永久的な不可逆的な架橋ネットワークを形成しません。

したがって、適切な条件下では、材料は次のようになります。

  • メルト加工

  • 熱成形

  • 再形成された

  • 再処理済み

熱可塑性 PI は、高温性能とより柔軟な製造オプションを組み合わせる必要がある場合に特に魅力的です。

市販の TPI 材料は、射出成形、押出成形、半導体製造、ケーブル用途、精密機械、自動車部品、摩耗部品などですでに使用されています。


3.RTMポリイミド樹脂

高度な複合材料用の低粘度熱硬化性 PI

RTM ポリイミド樹脂は、 レジン トランスファー モールディング用に特に最適化された熱硬化性ポリイミド システムです。.

樹脂は粉末の状態で供給されますが、加工中に非常に低い溶融粘度になるため、繊維プリフォームを通って流れて含浸することができます。

典型的なプロセスは次のとおりです。

PI樹脂粉末 → 溶融 → 低粘度流動 → 繊維含浸 → 熱硬化 → 高温複合体

RTM は製造ルートを説明するものであり、別個の基本的なポリマー カテゴリを説明するものではありません。

その主な利点は、以下を兼ね備えていることです。

非常に低い加工粘度 + 長い加工ウィンドウ + 硬化後の高温性能


ポリイミド樹脂グレードの選択

JLON グレード 樹脂タイプ 主な利点 主な温度インジケーター 一般的な加工 一般的な用途
JLON PI-D1 熱硬化性PIパウダー 強度、衝撃性能、耐摩耗性 ガラス転移温度371℃ 圧縮成形・機械加工 ベアリング、ブッシュ、シール、半導体部品
JLON PI-D2 熱硬化性PIパウダー より高いTgと熱マージン ガラス転移温度406℃ 成形・精密部品 エレクトロニクス、機械、自動車、チップキャリア
JLON PI-TPI 熱可塑性PIパウダー 溶融加工性と寸法安定性 ガラス転移温度260℃ 溶融加工・成形 EV電気システム、シール、摩耗部品
JLON PI-RTM 熱硬化性 RTM PI 非常に低い粘度および長いフローウィンドウ 長期 >300°C RTM 高温繊維強化複合材料

JLON PI-D1

高強度熱硬化性ポリイミドパウダー

JLON PI-D1 は、高い機械的強度、衝撃性能、耐摩耗性、寸法安定性を必要とする成形および機械加工部品用に設計された熱硬化性ポリイミド樹脂粉末です。

代表的な特性

特性の 代表値
密度 1.42 g/cm³
抗張力 ≧100MPa
破断伸び ≥10%
曲げ強度 ≧100MPa
曲げ弾性率 ≧2700MPa
ノッチなしの衝撃強度 ≥120 kJ/m²
圧縮強度 ≧200MPa
ロックウェル硬度 ≥90 HRE
吸水性 0.24%
CTE、23 ~ 350°C 54ppm/K
ガラス転移温度、Tg 371℃

これらの値は提供された技術データからのものであり、保証された仕様ではなく典型的な結果を表しています。

主な利点

  • 高い引張強度

  • 高い衝撃性能

  • 高い圧縮強度

  • 低クリープ

  • 優れた寸法安定性

  • 耐摩耗性

  • 耐薬品性

  • 電気抵抗

  • 低アウトガス

  • 良好な機械加工性

代表的な用途

  • ベアリング

  • ブシュ

  • 絶縁体

  • シール

  • スラストワッシャー

  • ウェアリング

  • ウェアパッド

  • ウェアストリップ

  • パイプクランプ

  • 半導体テストソケット

  • ウェーハガイド

  • 遠心ポンプの摩耗部品

  • 化学薬品および炭化水素ポンプのコンポーネント

付属の TDS には、ベアリング、ブッシング、シール、スラストワッシャー、ウェアリング、テストソケット、ウェーハガイド、ポンプの摩耗用途が具体的にリストされています。


JLON PI-D2

高Tg熱硬化性ポリイミドパウダー

JLON PI-D2 は、高温精密機械、電気、電子用途向けに開発された高 Tg 熱硬化性ポリイミド樹脂パウダーです。

典型的なガラス転移温度は 406°Cに達します。

このため、このグレードは熱マージンの増加が必要な場合に特に適しています。

代表的な特性

特性の 代表値
密度 1.42 g/cm³
抗張力 50MPa以上
破断伸び ≧6%
曲げ強度 ≧100MPa
曲げ弾性率 ≧2500MPa
ノッチなしの衝撃強度 ≥50 kJ/m²
圧縮強度 ≧200MPa
ロックウェル硬度 ≥90 HRE
吸水性 0.30%
CTE、23 ~ 350°C 54ppm/K
ガラス転移温度、Tg 406℃


主な利点

  • 非常に高いTg

  • 良好な靭性

  • 高い圧縮強度

  • 優れた寸法安定性

  • 高温性能

  • 低吸水性

  • 加工性が良い

代表的な用途

  • 精密機械

  • 産業機械

  • 電気部品

  • 電子部品

  • 自動車部品

  • 輸送機器

  • コンピュータのコンポーネント

  • 半導体チップキャリア

  • 高温精密部品

ソース TDS には、精密機械、電気/電子部品、自動車アプリケーション、コンピュータ部品、半導体チップ キャリアがリストされています。


JLON PI-TPI

熱可塑性ポリイミド樹脂粉末

電気、自動車、摩耗用途向けの溶融加工可能な PI パウダー

JLON PI-TPI は、高性能 PI 特性と溶融加工性を組み合わせるように設計された熱可塑性ポリイミド パウダーです。

溶融加工中に不可逆的な化学架橋構造を形成しないため、適切な条件下で熱的に再形状化することができます。

代表的な特性

特性の 代表値
密度 1.36 g/cm³
抗張力 ≧100MPa
破断伸び ≥10%
曲げ強度 ≧120MPa
曲げ弾性率 ≧2600MPa
ノッチなしの衝撃強度 ≥120 kJ/m²
圧縮強度 ≧200MPa
ロックウェル硬度 ≥90 HRE
吸水性 0.34%
CTE、23 ~ 350°C 50ppm/K
ガラス転移温度、Tg 260℃

主な利点

  • 溶融加工性

  • 高い寸法安定性

  • 優れた柔軟性

  • 高い機械的強度

  • 高い曲げ剛性

  • 低い熱膨張係数

  • 耐薬品性

  • 耐放射線性

  • コロナ耐性

  • 電気絶縁

  • 適切な熱条件下での再処理可能性

代表的な用途

  • EVモーターケーブル部品

  • モーターバスバー絶縁

  • ターボチャージャーシールリング

  • トランスミッションシール

  • 高温構造部品

  • ウェアパッド

  • ウェアストリップ

  • パイプクランプ

  • 遠心ポンプの摩耗部品

熱可塑性 PI は、射出成形、押出成形、ケーブル用途、半導体製造、自動車部品で商業的に確立されています。


JLON PI-RTM

低粘度RTMポリイミド樹脂パウダー

JLON PI-RTM は、高温樹脂トランスファー成形用に開発されたパウダー状の熱硬化性ポリイミド樹脂です。

加熱後、樹脂は非常に低粘度の溶融物を形成し、熱硬化する前に繊維プリフォームに浸透することができます。

主要な処理パフォーマンス

特性の 代表的な性能
供給フォーム
溶融粘度 ≤1.0Pa・s
低粘度処理ウィンドウ 2時間以上
長期温度対応能力 >300℃
短期温度対応能力 >500℃
熱酸化安定性 素晴らしい
寸法安定性 素晴らしい
クリープ 低い
ガスの放出 低い
治癒行動 安定した
硬化中に低分子が放出される リリースを回避するように設計されています

処理ウィンドウが重要な理由

RTM では、粘度が低いだけでは十分ではありません。

樹脂は、硬化が進みすぎる前に、ファイバープリフォーム全体に含浸するのに十分な時間、十分に流動性を維持する必要があります。

の処理ウィンドウは、以下の 2 時間以上 サポートに役立ちます。

  • 複雑な形状

  • 大型コンポーネント

  • より完全な繊維のウェットアウト

  • 乾燥地域のリスクの軽減

  • より安定した金型充填


RTM PI 樹脂に適した強化材

JLON PI-RTM は次の方法で評価できます。

  • 炭素繊維

  • グラスファイバー

  • その他の高性能ファイバーシステム

選択した補強材とコンポーネントの設計に従って、適合性と硬化条件を検証する必要があります。

代表的な用途

  • 航空宇宙用複合構造

  • UAVコンポーネント

  • eVTOL構造部品

  • 高温炭素繊維複合材料

  • 軽量輸送コンポーネント

  • 高温構造複合部品


熱硬化性 PI vs 熱可塑性 PI vs RTM PI

特徴 熱硬化性 PI パウダー 熱可塑性 PI パウダー RTM PI 樹脂
主なポリマーの挙動 不可逆的に治る 溶融物は再処理可能 RTM後の熱硬化
供給フォーム
加工後に再溶解可能 いいえ はい いいえ
主な加工方法 圧縮成形・ダイレクトフォーミング 溶融加工・成形 RTM
重要な処理特性 硬化および最終的な機械的性能 溶融加工性 非常に低い粘度および長いフローウィンドウ
代表的な製品 ベアリング、ブッシュ、シール、インシュレーター シール、電気および構造部品 繊維強化複合構造
主な利点 高温成形品の性能 処理の柔軟性 高温用の先進的な複合材料

ポリイミドパウダーの加工方法

異なる PI 粉末システムには、非常に異なる処理ルートが必要です。

典型的な方法には次のようなものがあります。

  • 圧縮成形

  • 直接成形

  • 焼結

  • 溶融加工

  • 射出成形

  • 押し出し

  • RTM

  • 成形後の機械加工

市販の PI 成形パウダーは、熱間圧縮成形、直接成形、完成した高性能部品にすでに広く使用されています。

対照的に、熱可塑性 PI システムは、従来の非溶融性 PI システムではサポートできない射出成形や押出成形をサポートできます。

このため、グレード選定の前に必ず加工方法を確認してください。


ベアリング、ブッシング、摩耗部品用のポリイミドパウダー

高温トライボロジー部品は、PI パウダーの最も確立された用途の 1 つです。

一般的なコンポーネントには次のものがあります。

  • ベアリング

  • ブシュ

  • スラストワッシャー

  • シールリング

  • ウェアリング

  • ウェアパッド

  • 摺動部品

  • ポンプ部品

PI は、選択したグレードを組み合わせて次のことができるため、これらの用途では魅力的です。

温度耐性 + 低クリープ + 寸法安定性 + 耐摩耗性 + 機械的強度

充填された PI パウダーは、低摩擦または高い耐摩耗性が必要な場合にも使用できます。

商業サプライヤーはすでに、ベアリングとブッシング専用のグラファイト充填 PI モールディング パウダーを提供しています。


半導体用途用ポリイミドパウダー

半導体製造装置では、多くの場合、次のようなポリマーが必要です。

  • 高い寸法安定性

  • 耐熱性

  • 低アウトガス

  • 低汚染

  • 電気的性能

  • 精密加工能力

典型的な PI コンポーネントには次のものがあります。

  • テストソケット

  • ウェーハガイド

  • チップキャリア

  • 電気絶縁体

  • 精密治具

  • コンポーネントの取り扱い

ポリイミドはすでに半導体製造装置やICテスト用途で広く使用されています。


EVおよび自動車用途向けのポリイミドパウダー

熱可塑性 PI は、熱的、電気的、機械的性能を組み合わせる必要がある自動車および EV システムに特に関連します。

典型的なアプリケーションには次のようなものがあります。

  • EVモーター絶縁

  • モーターバスバー部品

  • 高温電気部品

  • ターボチャージャーシールリング

  • トランスミッションシール

  • 摩耗部品

  • 精密なドライブトレインコンポーネント

市販の熱可塑性 PI 材料は、その高い熱安定性と溶融加工性により、自動車、電気、ケーブル、精密機械の用途に使用されています。


航空宇宙および先端複合材料用のポリイミド樹脂

PI テクノロジーが異なれば、航空宇宙要件も異なります。

熱硬化性PIパウダー

以下に適しています:

  • 高温成形部品

  • 摩耗部品

  • 精密機械部品

  • 絶縁体

熱可塑性PIパウダー

以下の場所に適しています:

  • 溶融加工

  • 再成形性

  • 靭性

  • 電気絶縁

重要です。

RTM PI 樹脂

以下に適しています:

  • 炭素繊維構造

  • 高温複合部品

  • UAVの構造

  • 航空宇宙用軽量構造物

RTM PI は、樹脂が最初に繊維プリフォームを通って流れ、硬化後に高い熱性能を発揮する必要がある場合に特に価値があります。


ポリイミドパウダーから完成部品まで

JLON は、ダウンストリームの PI 形状とカスタム コンポーネントもサポートできます。

代表的な製品には次のものがあります。

  • ポリイミドチューブ

  • ポリイミド棒

  • ポリイミドリング

  • ポリイミドブッシュ

  • ポリイミドベアリング

  • ポリイミドシール

  • ポリイミド絶縁体

  • 摩耗部品

  • カスタム加工された PI コンポーネント

典型的な生産ルートは次のとおりです。

ポリイミドパウダー→成形→素材形状→精密加工→完成品

ポリイミドの部品と形状を詳しく見る →


適切なポリイミドパウダーの選び方

次の場合に熱硬化性 PI パウダーを選択してください。

必要なものは次のとおりです。

  • 圧縮成形

  • 高温成形部品

  • 耐摩耗性

  • 低クリープ

  • 精密加工

  • 高い寸法安定性

代表的な部品:

ベアリング・ブッシュ・シール・ウェアリング・インシュレーター・半導体部品


次の場合に熱可塑性 PI パウダーを選択してください。

必要なものは次のとおりです。

  • 溶融加工

  • 熱再成形

  • 射出成形または押出成形の可能性

  • 電気絶縁

  • 自動車またはEVアプリケーション

  • より柔軟な処理

代表的な部品:

電装部品・シール・構造部品・摩耗部品


次の場合に RTM PI 樹脂を選択してください。

必要なものは次のとおりです。

  • 繊維含浸

  • 非常に低い溶融粘度

  • 長い処理ウィンドウ

  • 高温複合構造

代表的な用途:

炭素繊維航空宇宙部品 · UAV 構造 · 高度な高温複合材料



なぜ JLON からポリイミド樹脂パウダーを調達するのですか?

JLON は、あらゆる用途に 1 つの汎用高温ポリマーを提供するのではなく、さまざまな製造ルートに応じてさまざまな PI 粉末システムを提供しています。

私たちは次の方法でお客様をサポ​​ートできます。

  • ポリイミドパウダーグレードの選択

  • 熱硬化性PIパウダー

  • 熱可塑性PIパウダー

  • RTM PI樹脂

  • 技術データ

  • サンプル評価

  • アプリケーション分析

  • 処理に関する議論

  • ポリイミド素材形状

  • 機械加工されたPIコンポーネント

  • 国際供給サポート

当社の目的は、最高温度の数値のみに基づいて材料を選択するのではなく、PI の化学的性質と処理ルートをお客様の実際の用途に適合させることです。


よくある質問

ポリイミドパウダーとは何ですか?

ポリイミドパウダーは、高性能の成形部品、成形部品、または複合部品の製造に使用されるポリイミドポリマーまたは PI 樹脂システムの粉末状です。

化学的性質に応じて、PI 粉末は熱硬化性、熱可塑性、または RTM などの特殊なプロセス用に配合される場合があります。


ポリイミド樹脂パウダーは何に使われるのですか?

ポリイミド樹脂粉末は次の用途に使用できます。

  • 圧縮成形

  • 直接成形

  • 高温ベアリングおよびブッシュ

  • シールおよび摩耗部品

  • 半導体部品

  • 電気絶縁

  • 熱可塑性加工

  • 高温複合材料の製造

適切な使用方法は、樹脂の化学的性質と加工ルートによって異なります。


熱硬化性ポリイミドパウダーとは何ですか?

熱硬化性 PI パウダーは、熱処理中に不可逆的な硬化を起こします。

完全に硬化すると、熱可塑性プラスチックのように再溶解したり形状を変更したりすることはできません。

機械的強度、低クリープ、寸法安定性が必要な高温成形部品に一般的に選択されます。


熱可塑性ポリイミドパウダーとは何ですか?

熱可塑性 PI パウダー (TPI パウダー) は、溶融加工用に設計されています。

溶融加工中に不可逆的な架橋構造を形成しないため、適切な条件下で熱的に再加工できます。


RTM ポリイミド樹脂は粉末として供給されますか?

JLON RTM ポリイミド樹脂は粉末の状態で供給されます。

加熱中に、熱硬化前の繊維プリフォームの含浸に適した低粘度の溶融物が生成されます。


RTM ポリイミドは熱硬化性ですか、それとも熱可塑性ですか?

RTM ポリイミド樹脂は、レジン トランスファー モールディングに最適化された熱硬化性 PI システムです。

RTM は、別個のポリマー カテゴリではなく、加工ルートを記述します。


ポリイミドパウダーはベアリングやブッシュに使用できますか?

はい。

ポリイミド成形粉末は、高温ベアリング、ブッシュ、スラストワッシャー、ウェアリングおよび関連する摺動部品に広く使用されています。


PIパウダーは半導体装置に使用できますか?

はい。

典型的なアプリケーションには次のようなものがあります。

  • テストソケット

  • ウェーハガイド

  • 絶縁体

  • チップキャリア

  • 精密取り扱い部品


ポリイミド粉末は炭素繊維複合材料に使用できますか?

適切なマトリックス樹脂を選択した場合、はい。

RTM PI 樹脂は、樹脂が最初に炭素繊維プリフォームに含浸し、次に硬化して高温複合マトリックスになる必要がある場合に特に適しています。


JLON は完成した PI 部品を供給できますか?

はい。

JLON は、以下を含む PI 樹脂パウダーと下流のポリイミド コンポーネントの両方をサポートできます。

  • チューブ

  • ロッド

  • 指輪

  • ブシュ

  • ベアリング

  • シール

  • 絶縁部品

  • カスタム機械加工部品


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